Thông tư số 32/2025/TT-BKHCN của Bộ Khoa học và Công nghệ được ban hành trên cơ sở Luật Công nghiệp công nghệ số được Quốc hội Khóa XV thông qua ngày 14/6/2025 và các quy định về chức năng, nhiệm vụ, quyền hạn của Bộ Khoa học và Công nghệ.
Theo Thông tư, Danh mục đi kèm sẽ là căn cứ quan trọng để định hướng và thúc đẩy hoạt động đầu tư vào các mắt xích then chốt của chuỗi cung ứng bán dẫn, từ nguyên liệu, vật liệu đầu vào đến thiết bị phục vụ thiết kế, sản xuất, đóng gói và kiểm thử chip.
Danh mục cũng được nêu rõ là sẽ được điều chỉnh, cập nhật nhằm phù hợp với chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn của Việt Nam và yêu cầu quản lý theo từng giai đoạn.
Nhóm nguyên liệu, vật liệu và thiết bị cho công nghiệp bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển theo Thông tư số 32/2025/TT-BKHCN.
Danh mục gồm 2 nhóm chính:
(1) Nhóm nguyên liệu, vật liệu bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển.
Nhóm này bao quát các loại vật liệu nền tảng và vật tư tiêu hao quan trọng cho chế tạo chip, như silicon tinh khiết cao (polysilicon), tấm wafer, hợp chất bán dẫn thế hệ mới (ví dụ các vật liệu phục vụ chip công suất/điện áp cao, nhiệt độ cao…), cùng các vật liệu phục vụ công đoạn quang khắc như mặt nạ quang và chất cản quang (photoresist).
Bên cạnh đó, Danh mục cũng đề cập các nhóm vật tư thiết yếu trong quy trình sản xuất như hóa chất và khí chuyên dụng phục vụ các công đoạn (oxy hóa, quang khắc, ăn mòn/khắc, lắng đọng, làm sạch…), cũng như các vật liệu – linh kiện cho khâu đóng gói như bia phún xạ (sputtering targets), khung dẫn (leadframes), đế mạch đóng gói (substrates), vật liệu đóng gói, dây kết nối (bonding wires), vật liệu gắn wafer/die/chip và gốm kỹ thuật.
(2) Nhóm thiết bị, máy móc, công cụ cho công nghiệp bán dẫn được khuyến khích đầu tư phát triển. Nhóm này được cấu trúc theo các công đoạn cốt lõi của ngành, gồm:
Thiết kế chip bán dẫn: bao gồm IP Cores (khối thiết kế/khối chức năng có thể tái sử dụng), công cụ thiết kế chip (EDA tools), bộ quy tắc thiết kế theo công nghệ chế tạo của nhà máy (PDKs) và các thiết bị/hệ thống phục vụ mô phỏng, kiểm tra, đánh giá bản thiết kế.
Sản xuất, đóng gói và kiểm thử chip: bao gồm thiết bị cho toàn bộ chuỗi công đoạn như lò tăng trưởng đơn tinh thể, thiết bị gia công tinh thể để tạo wafer, thiết bị cấy ion, thiết bị quang khắc, thiết bị lắng đọng màng mỏng (như MBE/ALD/CVD/PVD…), thiết bị khắc (dry/wet etch), thiết bị làm sạch wafer, thiết bị xử lý lớp cản quang, thiết bị liên kết và cân chỉnh wafer, hệ thống xử lý vật liệu tự động, thiết bị giám sát quy trình, thiết bị cắt tách khuôn (dicing), thiết bị lắp ráp tích hợp và thiết bị kiểm thử (wafer sort/final test).
Thông tư 32/2025/TT-BKHCN có hiệu lực thi hành từ ngày 01/01/2026. Các tổ chức, doanh nghiệp tham gia hoạt động sản xuất các nhóm nguyên liệu, vật liệu, thiết bị, máy móc, công cụ thuộc Danh mục nêu trên sẽ là đối tượng để xem xét áp dụng các chính sách ưu đãi đầu tư theo pháp luật về đầu tư và các quy định pháp luật liên quan.
Bộ Khoa học và Công nghệ nêu rõ trong quá trình thực hiện, nếu phát sinh vướng mắc hoặc vấn đề mới, các cơ quan, tổ chức, doanh nghiệp và cá nhân có thể phản ánh để cơ quan quản lý nghiên cứu, hướng dẫn hoặc đề xuất sửa đổi, bổ sung cho phù hợp.
Việc ban hành Thông tư 32/2025/TT-BKHCN được kỳ vọng sẽ tạo cơ sở để định hướng thu hút đầu tư, phát triển năng lực nội địa hóa, cũng như hỗ trợ hình thành hệ sinh thái bán dẫn theo hướng bài bản và có trọng tâm.
